Lotpaste (flüssiges Zinn) XGSP50 42g 183
Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP50 42 g 183 °C ✅ No Clean: Kein Waschen nach dem Löten erforderlich, erhöht die Effizien... Mehr erfahren
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Produktdetails
Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP50 42 g 183 °C ✅ No Clean: Kein Waschen nach dem Löten erforderlich, erhöht die Effizienz des Prozesses. ✅ Silberformel: Neue Formel mit Silber für hervorragende Löteffizienz. ✅ Anwendung in GSM- und BGAP-Schablonen: Ideal für die GSM- und BGAP-Schablonentechnologie, bietet die gewünschte Abbildung von Lötpads auf BGA-Systemen. ✅ Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Bleizinn: Hervorragend geeignet zum Vorlöten von BGA-Pads mit Blei Zinn. ✅ Einfache Anwendung und Aktivierung: Einfache Anwendung, Aktivierung durch Erhitzen auf 183°C. ✅ Kein Abwaschen nach dem Löten/Schmelzen erforderlich: Kein Abwaschen nach Abschluss des Vorgangs erforderlich. ✅ Lagerung bei 0°C - 10°C: Beibehaltung der Eigenschaften bei Lagerung bei der richtigen Temperatur. ✅ Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis: Enthält ein Flussmittel auf Harz- und Lösungsmittelbasis für effektives Löten. ‼️ In unserem Angebot finden Sie auch Spatel zum Verteilen der Paste. ‼️ ✳️
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