Edsyn - SAC1250-3 Lötzinn, bleifrei

Überblick Sn95,5 Ag Cu0,7 mit F-SW 34 Beschreibung mit kontinuierlichen Flußmittelseelen, die NO-CLEAN-Lösung, mit Flußmittel, keine Reinigung der Lötstellen nach dem Löten mehr notwendig * eutektische Legierung verhindert das sogenannte „Kleben“ von Bauteilen * halogenfrei - dadurch hohe Zuverlässigkeit der Lötstellen * eine Reinigung der Leiterplatten ist nicht mehr erforderlich * ideal für den Einsatz in der SMD-Technologie * auch offene Kupferpads können bedenkenlos gelötet werden * geringe Rauchentwicklung * kurze Benetzungszeit * einfacheres Arbeiten, da geringe Lotkugelbildung * höherer Flußmittelanteil verhilft zu einer schnellen Lötung * doppelter Flußmittelanteil hilft auch bei Lötungen mit großen Oxydschichten * 3 Metalle Zinn – Silber – Kupfer vereinfachen das bleifreie Arbeiten Schmelzpunkt: * Solidus: 217°C * Liquidus: 217°C Eigenschaften 250g Spule mit einem Durchmesser von 1,0mm