Lotpaste (flüssiges Zinn) XGSP50 42g 183

Allgemeine Beschreibung Die Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XGSP50 ist eine hochleistungsfähige Lötpaste, die speziell für die GSM- und BGAP-Schablonentechnologie entwickelt wurde. Sie ermöglicht eine effiziente Lötung ohne die Notwendigkeit des Nachspülens, was den Prozess erheblich vereinfacht. Die neue Silberformel sorgt für eine hervorragende Löteffizienz und ist ideal für die Vorbeschichtung von BGA-Pads mit Bleizinn. Technische daten Schmelzpunkt: 183 °C Gewicht: 42 g Legierung: Sn63 / Pb37 Partikelgröße: 25-38 µm Viskosität: 50 (Pa S) Kompatibilität und Zubehör Die Lötpaste ist ideal für die Verwendung in GSM- und BGAP-Schablonen. In unserem Angebot finden Sie auch Spatel zum Verteilen der Paste. Installation Die Aktivierung der Lötpaste erfolgt durch Erhitzen auf 183 °C. Anwendung Die Lötpaste eignet sich hervorragend für das Löten von BGA-Pads und ermöglicht eine einfache Anwendung ohne Nachspülen nach dem Löten oder Schmelzen. Weitere Informationen Lagerung bei 0 °C - 10 °C