Microelectronics Packaging Handbook, Fachbücher von Eugene J. Rymaszewski, R. R. Tummala, Alan G. Klopfenstein

Das "Microelectronics Packaging Handbook" ist ein umfassendes Fachbuch, das sich mit den entscheidenden Technologien und Methoden im Bereich der Mikroelektronikverpackung beschäftigt. In einer Zeit, in der die Elektronikindustrie eine zentrale Rolle in der globalen Wirtschaft spielt, bietet dieses Handbuch wertvolle Einblicke in die Entwicklung und Anwendung von Verpackungstechnologien für Halbleiter. Die Autoren, R. R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski und Alan G. Klopfenstein, beleuchten die Herausforderungen und Fortschritte in der Verpackung von Halbleitern, die für verschiedene Branchen wie Automobil, Telekommunikation, Computer, Konsumgüter, Luft- und Raumfahrt sowie Medizin von Bedeutung sind. Das Buch behandelt die wesentlichen Aspekte der elektronischen Verpackung, einschliesslich der Interkonnektivität, Stromversorgung, Kühlung und dem Schutz von Halbleiterchips, um zuverlässige Systeme zu gewährleisten. Es ist ein unverzichtbares Nachschlagewerk für Fachleute und Studierende, die sich mit den neuesten Entwicklungen in der Mikroelektronik und deren Anwendungen auseinandersetzen möchten.