Designing TSVs for 3D Integrated Circuits, Fachbücher von Soha Hassoun, Nauman Khan

Das Buch "Designing TSVs for 3D Integrated Circuits" bietet eine umfassende Untersuchung der Herausforderungen und Strategien beim Entwurf von Through-Silicon Vias (TSVs) für 3D integrierte Schaltungen. Es stellt eine neuartige Technik zur Minderung von TSV-induzierten Störungen vor, bekannt als GND Plug, die sich als überlegen gegenüber herkömmlichen Methoden aus 2D-Planartechnologien erweist. Darüber hinaus wird eine vergleichende Analyse der Auswirkungen von TSV-Grösse, Granularität, Abständen der C4-Anschlüsse und der Stromversorgung auf die Qualität der Energieversorgung in 3D-ICs durchgeführt. Die Autoren präsentieren bewährte Entwurfsmethoden für 3D-Stromversorgungsnetzwerke und bieten vier iterative Algorithmen an, die die Anzahl der benötigten TSVs minimieren, was besonders in frühen Entwurfsphasen von Bedeutung ist. Abschliessend wird die Verwendung von Kohlenstoffnanoröhren als zukunftsweisende Alternative zu Kupfer im Stromnetzdesign untersucht.