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Integrated System-Level Modeling of Network-on-Chip enabled Multi-Processor Platforms, Fachbücher von Rainer Leupers, He...

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Produktdetails

Das Buch "Integrated System-Level Modeling of Network-on-Chip enabled Multi-Processor Platforms" bietet eine umfassende Analyse der aktuellen Paradigmenwechsel im Design komplexer System-on-Chip (SoC) Architekturen. Es beleuchtet die Herausforderungen, die durch die exponentielle Zunahme der Transistoranzahl auf einem Chip entstehen, und die Notwendigkeit, auf höhere Abstraktionsebenen umzusteigen, um den steigenden Designkosten gerecht zu werden. Die Autoren, Rainer Leupers, Tim Kogel und Heinrich Meyr, diskutieren die Auswirkungen der schrumpfenden Geometrien auf die Leistung und betonen, dass innovative Prozessorarchitekturen entscheidend für die zukünftige Entwicklung der Halbleiterindustrie sind. Das Buch richtet sich an Fachleute und Studierende, die sich mit den neuesten Trends und Technologien im Bereich der Multi-Prozessor-Plattformen und der Netzwerk-on-Chip-Architekturen auseinandersetzen möchten.

Informationen

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Marke:Springer