Bonding in Microsystem Technology, Fachbücher von Jan A. Dziuban
"Bonding in Microsystem Technology" bietet eine umfassende Einführung in die verschiedenen Aspekte der Mikrosystemtechnologie... Mehr erfahren
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Produktdetails
"Bonding in Microsystem Technology" bietet eine umfassende Einführung in die verschiedenen Aspekte der Mikrosystemtechnologie. Das Buch beginnt mit einer detaillierten Beschreibung der Terminologie, der Arten von Mikrosystemen und einer Marktanalyse. Es behandelt die Mechanismen der Nassätzung, die Festlegung von Prozessparametern sowie verschiedene Mikromachining-Methoden. Anhand von Verfahrensbeispielen und Prozessflussdiagrammen werden grundlegende mikromechanische Strukturen und deren Anwendungen in Mikrosystemen erläutert. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf den verschiedenen Bonding-Techniken, einschliesslich Hochtemperatur-, Niedertemperatur- und Raumtemperatur-Bonding, sowie deren spezifischen Anwendungen. Das Buch bietet zudem eine eingehende Analyse des anodischen Bondings, einschliesslich der Eigenschaften geeigneter Gläser und der verschiedenen Verfahren, die in der Mikrosystemtechnologie verwendet werden. Abgerundet wird das Werk durch praktische Beispiele aus der Literatur und persönliche Erfahrungen des Autors.
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Marke:Springer