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Advanced Silicon Etching, Fachbücher von Lambert M. Surhone, Mariam T. Tennoe, Susan F. Henssonow

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Reaktives Ionentiefenätzen (engl. deep reactive ion etching, DRIE) ist eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE) ... Mehr erfahren

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Produktdetails

Reaktives Ionentiefenätzen (engl. deep reactive ion etching, DRIE) ist eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE) und ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukturen in Silicium. Es ermöglicht Aspektverhältnisse (das Verhältnis von Tiefe zu Breite) von bis zu 50:1, wobei Strukturtiefen von einigen 100 Mikrometern erreicht werden können.

Informationen

Lieferzeit:2-4 Werktage
Marke:Betascript Publishing