IC Packaging, Fachbücher von Rojalin Hemant Warad

Das Fachbuch "IC Packaging" von Rojalin Hemant Warad bietet eine umfassende Analyse der Verpackungstechnologien für integrierte Schaltungen (ICs), die seit ihrer Entwicklung in den 1950er Jahren eine zentrale Rolle in der modernen Elektronik spielen. Das Buch beleuchtet die Notwendigkeit von Verpackungen, um die Funktionalität von ICs zu gewährleisten, da selbst kleinste Verunreinigungen die Leistung beeinträchtigen können. Es wird auf die Herausforderungen eingegangen, die mit der Miniaturisierung von Bauteilen verbunden sind, insbesondere bei ultra-dünnen Gehäusen, die für die Entwicklung von Prozessoren und Speicherlösungen entscheidend sind. Die Untersuchung umfasst die Zuverlässigkeit von kleinen Gehäusen unter verschiedenen Testbedingungen und analysiert häufige Fehler mithilfe verschiedener Analysemethoden. Die Ergebnisse dieser Studien sind von Bedeutung für die Konstruktion und Optimierung von ST-Paketen, um deren Leistung zu maximieren.