Thermal Management Of Electronic Components, Fachbücher von Arun S. Mujumdar, Ravi Kandasamy

Das Buch "Thermal Management of Electronic Components" bietet eine umfassende Analyse der thermischen Gestaltung in der Elektronik, insbesondere im Hinblick auf die Kühlung von Flip-Chip-Paketen ohne den Einsatz von Phasenwechselmaterialien. Es behandelt die Entwicklung und Validierung eines numerischen thermischen Modells sowie die Durchführung von CFD-Simulationen für Studien zu PCM- und nicht-PCM-basierten Materialien. Die Autoren präsentieren relevante Daten zur thermischen Leistung, die die Auswirkungen von thermischen Schnittstellenmaterialien, Gehäusen, Kühlkörpern und Prozessvariablen aufzeigen. Durch experimentelle Untersuchungen wird ein neuartiges passives thermisches Steuerungssystem auf Basis von PCM für elektronische Geräte vorgestellt. Das Buch ist eine wertvolle Ressource für Fachleute und Studierende, die sich mit der Verbesserung der Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Komponenten durch effektives Wärmemanagement beschäftigen.