

Flip chip, Fachbücher von Agnes F. Vandome, Frederic P. Miller, John McBrewster
Das Buch "Flip Chip" von Alphascript Publishing bietet eine umfassende Einführung in die Technologie der Flip-Chip-Verbindung... Mehr erfahren
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Produktdetails
Das Buch "Flip Chip" von Alphascript Publishing bietet eine umfassende Einführung in die Technologie der Flip-Chip-Verbindung, die auch als Controlled Collapse Chip Connection (C4) bekannt ist. Diese Methode wird verwendet, um Halbleiterbauelemente, wie integrierte Schaltungen und mikroelektromechanische Systeme, mit externen Schaltungen zu verbinden. Der Prozess umfasst das Aufbringen von Lötbumpern auf die Chip-Pads während der letzten Bearbeitungsschritte des Wafers. Anschliessend wird der Chip umgedreht, sodass die Oberseite nach unten zeigt, und präzise mit den entsprechenden Pads auf der externen Schaltung ausgerichtet. Diese Technik bietet Vorteile gegenüber der herkömmlichen Drahtbonding-Methode, da sie eine kompaktere und effizientere Verbindung ermöglicht. Das Buch enthält Artikel, die aus Wikipedia und anderen freien Quellen stammen, und bietet somit eine fundierte Grundlage für das Verständnis dieser wichtigen Technologie in der Halbleiterindustrie.
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Marke:Alphascript Publishing














