Diffusion Characteristics Of Copper In Novel Metallic Films, Fachbücher von Abhishek Gupta

Das Buch "Diffusion Characteristics Of Copper In Novel Metallic Films" von Abhishek Gupta bietet eine umfassende Untersuchung der Diffusionseigenschaften von Kupfer in neuartigen metallischen Filmen. Der Fokus liegt auf der Synthese von hitzebeständigen Materialien wie TiN, Ta und TiN-TaN-Legierungen in Form von Dünnfilmen, die als Diffusionsbarrieren in integrierten Schaltungen dienen. Diese Barrieren sind entscheidend, um die Diffusion von Kupfer in das Siliziumsubstrat zu verhindern. Die Forschung untersucht verschiedene Mikrostrukturen dieser Filme, darunter amorphe, nanokristalline, texturierte polykristalline und einkristalline Filme, und analysiert deren mechanische und elektrische Eigenschaften sowie das Diffusionsverhalten von Kupfer. Die Synthese dieser Mikrostrukturen erfolgt durch die Pulsed Laser Deposition-Technik, wobei die Substrattemperatur variiert wird, um unterschiedliche Eigenschaften zu erzielen. Die Verwendung fortschrittlicher experimenteller Techniken ermöglicht eine detaillierte Analyse der Materialien und deren Verhalten unter verschiedenen Bedingungen.