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Sifer - Laser 115 Segmentierte Diamantscheibe 10 mm Pad 11510

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Die SIFER DIAMOND DISC 115 PAD 10 MM SEGMENTIERTER LASER 11510 ist ein hochpräzises Schneidwerkzeug, das für außergewöhnliche... Mehr erfahren

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Sifer - Laser 115 Segmentierte Diamantscheibe 10 mm Pad 11510

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Produktdetails

Die SIFER DIAMOND DISC 115 PAD 10 MM SEGMENTIERTER LASER 11510 ist ein hochpräzises Schneidwerkzeug, das für außergewöhnliche Leistung in harten Materialien entwickelt wurde. Seine Lasersegmentierung garantiert saubere und langlebige Schnitte, ideal für Bau- und Umbauprofis, die bei jeder Arbeit Effizienz und Qualität anstreben.

Informationen

Lieferzeit:4-6 Werktage
Marke:SIFER