Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-30 16g

Allgemeine Beschreibung Die Rosfix Lötpaste (flüssiges Zinn) XG-30 mit einem Gewicht von 16 g ist eine hochentwickelte Lötpaste, die eine Silberformel enthält, um eine hervorragende Löteffizienz zu gewährleisten. Sie ist ideal für die Anwendung in GSM- und BGAP-Schablonentechnologien und ermöglicht eine präzise Abbildung von Lötpads auf BGA-Systemen. Die Paste erfordert kein Waschen nach dem Löten, was die Effizienz des Prozesses erhöht. Technische daten Schmelzpunkt: 183°C Bruttogewicht: 16 g Legierung: Sn63 / Pb37 Partikelgröße: 25-38 µm Viskosität: 50 (Pa S) Kompatibilität und Zubehör Die Lötpaste ist kompatibel mit GSM- und BGAP-Schablonentechnologien. In unserem Angebot finden Sie auch Spatel zum Verteilen der Paste. Installation Die Aktivierung der Lötpaste erfolgt durch Erhitzen auf 183°C. Anwendung Die Lötpaste eignet sich hervorragend zum Vorlöten von BGA-Pads mit Bleizinn und ermöglicht eine einfache Anwendung ohne Nachwaschen. Weitere Informationen