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Gelid Solutions GC-4 Wärmeleitpaste 1 g

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Produktdetails

Die modernste Wärmeleitpaste Entwickelt für professionelle und extreme Anwender, um die beste thermische Schnittstelle zu bieten und eine ultra-effiziente Wärmeübertragung von Ihrer CPU, GP und Chipsatz in kritischen Anwendungen zu erreichen. GC-4 ist mit einem verbesserten synthetischen thermischen Füllstoff mit Mikronpartikeln und einer Polyer-Matrix ausgestattet, um ultimative Leitfähigkeit, perfekte Spaltfüllung und optimale Viskosität zu gewährleisten. Es ist außerdem nicht elektrisch leitend und enthält einen zusätzlichen Applikator für eine besonders einfache Anwendung.

Informationen

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Marke:Manhattan