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Asus TUF GAMING B760M-BTF WIFI Mainboard Sockel (PC) Intel® LGA 1700 Formfaktor (Details) Micro-ATX Mainboard-Chipsatz I...

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Produktdetails

Intel® LGA 1700 Sockel: Bereit für Intel® Prozessoren der 13. Generation Verbesserte Stromversorgung: 12+1+1 DrMOS-Power Stages mit vergrößerten VRM-Kühlkörpern Umfassende Kühlung: Großer VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper und Fan Xpert 2+ Neueste Konnektivität: Intel® Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C®, USB 3.2 Gen 1 Type-C® und Thunderbolt™ (USB4®) Header Unterstützung Optimiertes Kabelmanagement: Versteckte Anschlüsse für ein sauberes Kabelmanagement Two-Way AI Noise-Cancelation: Reduziert Hintergrundgeräusche des Mikrofons und Audioausgangs für kristallklare Kommunikation in Spielen oder Videokonferenzen

Informationen

Lieferzeit:4-5 Werktage

Marke:ASUS

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