TG-LT-I13G - Intel Lapping Tool - 13th & 14th GEN

Das Ryzen 7000 Lapping-Tool wurde zum Schleifen der Heatspreader der AM5-Prozessor-Serie von AMD entwickelt. Die Toleranzen des Ryzen 7000 Lapping-Tools erlauben ein schrittweises Abschleifen des Heatspreaders um 0,4 Millimeter, bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 Millimetern. Bei Verwenden des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) ist ein maximales Abschleifen von 1,0 mm vorgesehen, bis die mittleren Stufen erreicht sind. Weitere 0,6 mm sind nur möglich, wenn die CPU z.B. mit dem AM5 Contact & Sealing Frame montiert wird. Die Stufen des Ryzen 7000 Lapping-Tools sind Diamantgefräst, um eine hohe Transparenz zu erreichen. Dadurch wird beim Schleifen ersichtlich, welche Stufen bereits erreicht wurden und welche nicht.vereinfacht das Schleifen der AM5-CPUCNC-gefrästes Acrylglaskomplettset mit Schleifpapiereinmaliger GebrauchWarum Schleifen?Beim Schleifen des Heatspreaders wird in der Regel nur die Oberseite des Heatspreaders geplant, da diese fertigungsbedingt meist etwas gewölbt ist. Durch das Läppen liegt die Bodenplatte des CPU-Kühlers besser auf, besonders dann, wenn die Bodenplatte ebenfalls geschliffen wurde. Durch diesen optimierten Kontakt kann die thermische Verlustleistung der CPU besser abgeführt werden.Das Ryzen 7000 Lapping-Tool ermöglicht allerdings ein kontrolliertes Abtragen des Heatspreaders deutlich über den gängigen 0,2 Millimetern. Dies soll nicht nur die Kontaktfläche von Heatspreader und CPU-Kühler vergrößern, sondern auch den Weg verkleinern, den die Abwärme durch den AM5-Heatspreader geleitet wird. Um ältere CPU-Kühler für den Sockel AM4 mit dem Sockel AM5 weiter benutzen zu können, musste der AM5-Heatspreader deutlich dicker designet werden, als es nötig gewesen wäre. Dies führt u.a. hohen CPU-Temperaturen im Betrieb.